M384 Infrarout thermesch Imaging Modul
Thermal Imaging Modul baséiert op Keramik Verpackung ongekillte Vanadiumoxid Infraroutdetektor fir eng héich performant Infrarout thermesch Imaging Produkter z'entwéckelen, d'Produkter adoptéieren parallel digital Output Interface, Interface ass räich, adaptiven Zougang zu enger Vielfalt vun intelligenter Veraarbechtungsplattform, mat héijer Leeschtung a gerénger Kraaft Konsum, klenge Volumen, einfach un d'Charakteristiken vun der Entwécklung Integratioun, kann d'Applikatioun vun verschiddenen Zorte vun Infraroutstrahlung Miessunge Temperatur vun Secondaire Entwécklung Nofro treffen.
Am Moment ass d'Kraaftindustrie déi meescht benotzt Industrie vun zivilen Infrarout-thermesch Imaging Ausrüstung.Als déi effizientsten a reife Net-Kontakt Detektiounsmëttel, kann den Infraroutthermesche Imager de Fortschrëtt fir d'Temperatur oder d'physesch Quantitéit erhalen, an d'Operatiounszouverlässegkeet vun der Energieversuergungsausrüstung weider verbesseren.Infrarout thermesch Imaging Ausrüstung spillt eng ganz wichteg Roll bei der Entdeckung vum Prozess vun der Intelligenz an der Superautomatiséierung an der Kraaftindustrie.
Vill Inspektiounsmethoden fir Uewerflächefehler vun Autosdeeler sinn net-destruktiv Testmethod vu Beschichtungschemikalien.Dofir sollten déi beschichtete Chemikalien no der Inspektioun ewechgeholl ginn.Dofir, aus der Perspektiv vun der Verbesserung vum Aarbechtsëmfeld an der Gesondheet vun den Betreiber, ass et erfuerderlech net-zerstéierend Testmethoden ouni Chemikalien ze benotzen.
Déi folgend ass eng kuerz Aféierung vun e puer chemesch gratis net-destruktiv Testmethoden.Dës Methode sollen d'Liicht, Hëtzt, Ultraschall, Eddy Stroum, Stroum an aner extern Excitatioun op den Inspektiounsobjekt applizéieren fir d'Temperatur vum Objet z'änneren, an Infraroutthermesch Imager benotzen fir net-zerstéierend Inspektioun op intern Mängel, Rëss, intern Peeling vum Objet, souwéi Schweess, Bindung, Mosaik Mängel, Dicht Inhomogenitéit a Beschichtungsfilmdicke.
Infrarout thermesch Imager net-destruktiv Testtechnologie huet d'Virdeeler vu séier, net-zerstéierend, net-Kontakt, Echtzäit, grouss Fläch, Ferndetektioun a Visualiséierung.Et ass einfach fir Praktiker d'Benotzungsmethod séier ze beherrschen.Et gouf wäit an der mechanescher Fabrikatioun, Metallurgie, Raumfaart, medizinesch, petrochemesch, elektresch Kraaft an aner Felder benotzt.Mat der Entwécklung vu Computertechnologie ass den intelligenten Iwwerwaachungs- an Detektiounssystem vum Infraroutthermesche Imager kombinéiert mat Computer zu engem noutwendege konventionellen Detektiounssystem a méi a méi Felder ginn.
Nondestruktiv Testen ass en applizéiert Technologie Thema baséiert op modern Wëssenschaften an Technologie.Et baséiert op der Viraussetzung fir déi kierperlech Charakteristiken an d'Struktur vum Objet ze testen net ze zerstéieren.Et benotzt physesch Methoden fir z'entdecken ob et Diskontinuitéiten (Mängel) am Interieur oder der Uewerfläch vum Objet sinn, fir ze beurteelen ob den Objet ze testen ass qualifizéiert ass, an dann seng Praktikbarkeet evaluéieren.Am Moment, Infraroutstrahlung thermesch Imager baséiert op net-Kontakt, séier, a kann d'Temperatur vun bewegt Ziler a Mikro Ziler moossen.Et kann direkt d'Uewerflächentemperaturfeld vun Objeten mat héijer Temperaturopléisung (bis zu 0,01 ℃) weisen.Et kann eng Vielfalt vu Displaymethoden, Datelagerung a Computer intelligent Veraarbechtung benotzen.Et gëtt haaptsächlech an der Raumfaart, Metallurgie, Maschinnen, Petrochemie, Maschinnen, Architektur, natierleche Bëschschutz an aner Felder benotzt Domain.
Produit Parameteren
| Typ | M384 |
| Opléisung | 384 × 288 |
| Pixel Plaz | 17 μm |
|
| 93,0 ° × 69,6 ° / 4 mm |
|
|
|
|
| 55,7 ° × 41,6 ° / 6,8 mm |
| FOV / Brennwäit |
|
|
| 28,4 ° x 21,4 ° / 13 mm |
* Parallele Interface am 25Hz Ausgangsmodus;
| FPS | 25 Hz | |
| NETD | ≤[E-Mail geschützt]#1.0 | |
| Aarbechtstemperatur | -15℃～+60℃ | |
| DC | 3.8V-5.5V DC | |
| Muecht | <300mW* | |
| Gewiicht | <30g (13mm Lens) | |
| Dimensioun (mm) | 26*26*26.4 (13mm Lens) | |
| Daten Interface | parallel / USB | |
| Kontroll Interface | SPI/I2C/USB | |
| Bildintensivéierung | Multi-Gear Detail Verbesserung | |
| Bild Eechung | D'Schalterkorrektur | |
| Palette | White Glow / schwaarz waarm / Multiple Pseudo-Faarf Placke | |
| Miessbereich | -20 ℃ ~ + 120 ℃ (personaliséiert bis 550 ℃) | |
| Genauegkeet | ± 3 ℃ oder ± 3% | |
| Temperaturkorrektur | Manuell / Automatesch | |
| Temperatur Statistiken Output | Echtzäit parallel Ausgang | |
| Temperaturmiessungsstatistiken | Ënnerstëtzt maximal / Minimum Statistiken, Temperatur Analyse | |
Benotzer Interface Beschreiwung
Figur 1 User Interface
De Produit adoptéiert 0.3Pitch 33Pin FPC Connector (X03A10H33G), an d'Input Volt ass: 3.8-5.5VDC, Ënnerspannungsschutz gëtt net ënnerstëtzt.
Form 1 Interface Pin vun thermesch Imager
| Pin Zuel | Numm | Typ | Stroumspannung | Spezifizéierung | |
| 1, 2 | VCC | Muecht | -- | Stroumversuergung | |
| 3, 4, 12 | GND | Muecht | -- | 地 | |
| 5 | USB_DM | I/O | -- | USB 2.0 | DM |
| 6 | USB_DP | I/O | -- | DP | |
| 7 | USBEN* | I | -- | USB aktivéiert | |
| 8 | SPI_SCK | I |
Standard: 1.8V LVCMOS;(wann néideg 3.3V LVCOMS Output, kontaktéiert eis w.e.g.) |
SPI | SCK |
| 9 | SPI_SDO | O | SDO | ||
| 10 | SPI_SDI | I | SDI | ||
| 11 | SPI_SS | I | SS | ||
| 13 | DV_CLK | O |
VIDEOl | CLK | |
| 14 | DV_VS | O | VS | ||
| 15 | DV_HS | O | HS | ||
| 16 | DV_D0 | O | Donnéeën 0 | ||
| 17 | DV_D1 | O | Donnéeën 1 | ||
| 18 | DV_D2 | O | DATUM 2 | ||
| 19 | DV_D3 | O | Donnéeën 3 | ||
| 20 | DV_D4 | O | Donnéeën 4 | ||
| 21 | DV_D5 | O | Donnéeën 5 | ||
| 22 | DV_D6 | O | Donnéeën 6 | ||
| 23 | DV_D7 | O | Donnéeën 7 | ||
| 24 | DV_D8 | O | DATUM 8 | ||
| 25 | DV_D9 | O | DATA9 | ||
| 26 | DV_D10 | O | Donnéeën 10 | ||
| 27 | DV_D11 | O | Donnéeën 11 | ||
| 28 | DV_D12 | O | Donnéeën 12 | ||
| 29 | DV_D13 | O | Donnéeën 13 | ||
| 30 | DV_D14 | O | Donnéeën 14 | ||
| 31 | DV_D15 | O | Donnéeën 15 | ||
| 32 | I2C_SCL | I | SCL | ||
| 33 | I2C_SDA | I/O | SDA | ||
Kommunikatioun adoptéiert UVC Kommunikatiounsprotokoll, Bildformat ass YUV422, wann Dir USB Kommunikatioun Entwécklung Kit braucht, kontaktéiert eis w.e.g.;
am PCB Design, parallel digital Video Signal proposéiert 50 Ω Impedanz Kontroll.
Form 2 Elektresch Spezifizéierung
Format VIN = 4V, TA = 25°C
| Parameter | Identifizéieren | Test Zoustand | MIN TYP MAX | Eenheet |
| Input Volt Beräich | VIN | -- | 3,8 4 5,5 | V |
| Kapazitéit | ILOAD | USBEN=GND | 75 300 | mA |
| USBEN = Héich | 110 340 | mA | ||
| USB aktivéiert Kontroll | USBEN-LOW | -- | 0.4 | V |
| USBEN- HIGN | -- | 1,4 5,5V | V |
Form 3 Absolut Maximum Bewäertung
| Parameter | Range |
| VIN zu GND | -0,3V bis +6V |
| DP,DM zu GND | -0,3V bis +6V |
| USBEN zu GND | -0,3 V bis 10 V |
| SPI zu GND | -0,3V bis +3,3V |
| VIDEO zu GND | -0,3V bis +3,3V |
| I2C Ze GND | -0,3V bis +3,3V |
| Späichertemperatur | -55°C bis +120°C |
| Operatioun Temperatur | -40°C bis +85°C |
Notiz: Range opgezielt, déi absolut maximal Bewäertungen erfëllen oder iwwerschreiden, kënne permanente Schued un dem Produkt verursaachen. Dëst ass just e Stressbewäertung; Mengt net datt d'funktionell Operatioun vum Produkt ënner dësen oder aner Konditioune méi héich ass wéi déi an der beschriwwen. Operatiounen Sektioun vun dëser Spezifizéierung.Verlängert Operatiounen déi maximal Aarbechtsbedéngungen iwwerschreiden kënnen d'Zouverlässegkeet vum Produkt beaflossen.
Digital Interface Output Sequenz Diagramm (T5)
Figur: 8bit Parallel Bild
M384
M640
M384
M640
Figur: 16bit Parallel Bild an Temperatur Daten
M384
M640
Opgepasst
(1) Et ass recommandéiert Clock Rising Rand Sampling fir Daten ze benotzen;
(2) Feld Synchroniséierung an Linn Synchroniséierung sinn souwuel héich efficace;
(3) D'Bilddatenformat ass YUV422, d'Daten niddereg Bit ass Y, an den héije Bit ass U / V;
(4) D'Temperaturdaten Eenheet ass (Kelvin (K) *10), an déi aktuell Temperatur gëtt gelies Wäert /10-273.15 (℃).
Opgepasst
Fir Iech an anerer vu Verletzungen ze schützen oder Ären Apparat vu Schued ze schützen, liest w.e.g. all déi folgend Informatioun ier Dir Ären Apparat benotzt.
1. Kuckt net direkt op d'Héichintensitéit Stralungsquellen wéi d'Sonn fir d'Bewegungskomponenten;
2. Net beréieren oder aner Objeten benotzen fir mat der Detektorfenster ze kollidéieren;
3. D'Ausrüstung an d'Kabel net mat naass Hänn beréieren;
4. D'Verbindungskabel net béien oder beschiedegen;
5. Maacht Är Ausrüstung net mat Verdünnungsmëttel;
6. Net ausschalten oder aner Kabelen ouni d'Energieversuergung trennen;
7. Connectéiert de befestegt Kabel net falsch fir d'Ausrüstung ze schueden;
8. Weg oppassen op statesch Elektrizitéit ze verhënneren;
9. Weg net disassemble d'Ausrüstung.Wann et e Feeler ass, kontaktéiert eis Firma fir professionell Ënnerhalt.
Bild Vue
Mechanesch Interface Dimensioun Zeechnen
