page_banner

M384 Infrarout thermesch Imaging Modul

Highlight:

Infrarout thermesch Imaging brécht duerch déi visuell Barrièren vun der natierlecher Physik a gemeinsame Saachen, a verbessert d'Visualiséierung vu Saachen. Et ass eng modern High-Tech Wëssenschaft an Technologie, déi eng positiv a wichteg Roll an der Applikatioun vun militäresch Aktivitéiten, industriell Produktioun an aner Beräicher spillt.


Produit Detailer

Download

Thermal Imaging Modul baséiert op Keramik Verpackung ongekillte Vanadiumoxid Infraroutdetektor fir eng héich performant Infrarout thermesch Imaging Produkter z'entwéckelen, d'Produkter adoptéieren parallel digital Output Interface, Interface ass räich, adaptiven Zougang zu enger Vielfalt vun intelligenter Veraarbechtungsplattform, mat héijer Leeschtung a gerénger Kraaft Konsum, klenge Volume, einfach un d'Charakteristiken vun der Entwécklung Integratioun, kann d'Applikatioun vun verschiddenen Zorte vun Infraroutstrahlung Miessunge Temperatur vun Secondaire Entwécklung Nofro treffen.

Am Moment ass d'Kraaftindustrie déi meescht benotzt Industrie vun zivilen Infrarout-thermesch Imaging Ausrüstung. Als déi effizientsten a reife Net-Kontakt Detektiounsmëttel, kann den Infraroutthermesche Imager de Fortschrëtt fir d'Temperatur oder d'physesch Quantitéit erhalen, an d'Operatiounszouverlässegkeet vun der Energieversuergungsausrüstung weider verbesseren. Infrarout thermesch Imaging Ausrüstung spillt eng ganz wichteg Roll bei der Entdeckung vum Prozess vun der Intelligenz an der Superautomatiséierung an der Kraaftindustrie.

Vill Inspektiounsmethoden fir Uewerflächefehler vun Autosdeeler sinn net-destruktiv Testmethod vu Beschichtungschemikalien. Dofir sollten déi beschichtete Chemikalien no der Inspektioun ewechgeholl ginn. Dofir, aus der Perspektiv vun der Verbesserung vum Aarbechtsëmfeld an der Gesondheet vun den Bedreiwer, ass et néideg net-zerstéierend Testmethoden ouni Chemikalien ze benotzen.

Déi folgend ass eng kuerz Aféierung vun e puer chemesch gratis net-destruktiv Testmethoden. Dës Methode sollen d'Liicht, Hëtzt, Ultraschall, Eddy Stroum, Stroum an aner extern Excitatioun op den Inspektiounsobjekt applizéieren fir d'Temperatur vum Objet z'änneren, an Infraroutthermesch Imager benotzen fir net-zerstéierend Inspektioun op intern Mängel, Rëss, intern Peeling vum Objet, souwéi Schweess, Bindung, Mosaik Mängel, Dicht Inhomogenitéit a Beschichtungsfilmdicke.

Infrarout thermesch Imager net-destruktiv Testtechnologie huet d'Virdeeler vu séier, net-zerstéierend, net-Kontakt, Echtzäit, grouss Fläch, Ferndetektioun a Visualiséierung. Et ass einfach fir Praktiker d'Benotzungsmethod séier ze beherrschen. Et gouf wäit an der mechanescher Fabrikatioun, Metallurgie, Raumfaart, medizinesch, petrochemesch, elektresch Kraaft an aner Felder benotzt. Mat der Entwécklung vu Computertechnologie ass den intelligenten Iwwerwaachungs- an Detektiounssystem vum Infraroutthermesche Imager kombinéiert mat Computer zu engem noutwendege konventionellen Detektiounssystem a méi a méi Felder ginn.

Nondestruktiv Testen ass en applizéiert Technologie Thema baséiert op modern Wëssenschaften an Technologie. Et baséiert op der Viraussetzung fir déi kierperlech Charakteristiken an d'Struktur vum Objet ze testen net ze zerstéieren. Et benotzt physesch Methoden fir z'entdecken ob et Diskontinuitéiten (Mängel) am Interieur oder der Uewerfläch vum Objet sinn, fir ze beurteelen ob den Objet ze testen ass qualifizéiert ass, an dann seng Praktikbarkeet evaluéieren. Am Moment, Infraroutstrahlung thermesch Imager baséiert op net-Kontakt, séier, a kann d'Temperatur vun bewegt Ziler a Mikro Ziler moossen. Et kann direkt d'Uewerflächentemperaturfeld vun Objeten mat héijer Temperaturopléisung (bis zu 0,01 ℃) weisen. Et kann eng Vielfalt vu Displaymethoden, Datelagerung a Computer intelligent Veraarbechtung benotzen. Et gëtt haaptsächlech an der Raumfaart, Metallurgie, Maschinnen, Petrochemie, Maschinnen, Architektur, natierleche Bëschschutz an aner Felder benotzt Domain.

Produit Parameteren

Typ

M384

Opléisung

384 × 288

Pixel Plaz

17 μm

 

93,0 ° × 69,6 ° / 4 mm

 

 

 

55,7 ° × 41,6 ° / 6,8 mm

FOV / Brennwäit

 

 

28,4 ° x 21,4 ° / 13 mm

* Parallele Interface am 25Hz Ausgangsmodus;

FPS

25 Hz

NETD

≤60mK@f#1.0

Aarbechtstemperatur

-15℃~+60℃

DC

3.8V-5.5V DC

Muecht

<300mW*  

Gewiicht

<30g (13mm Lens)

Dimensioun (mm)

26*26*26.4 (13mm Lens)

Daten Interface

parallel / USB  

Kontroll Interface

SPI/I2C/USB  

Bildintensivéierung

Multi-Gear Detail Verbesserung

Bild Eechung

D'Schalterkorrektur

Palette

White Glow / schwaarz waarm / Multiple Pseudo-Faarf Placke

Miessbereich

-20 ℃ ~ + 120 ℃ (personaliséiert bis 550 ℃)

Genauegkeet

± 3 ℃ oder ± 3%

Temperaturkorrektur

Manuell / Automatesch

Temperatur Statistiken Output

Echtzäit parallel Ausgang

Temperaturmiessungsstatistiken

Ënnerstëtzt maximal / Minimum Statistiken, Temperatur Analyse

Benotzer Interface Beschreiwung

1

Figur 1 User Interface

De Produit adoptéiert 0.3Pitch 33Pin FPC Connector (X03A10H33G), an d'Input Volt ass: 3.8-5.5VDC, Ënnerspannungsschutz gëtt net ënnerstëtzt.

Form 1 Interface Pin vun thermesch Imager

Pin Zuel Numm Typ

Spannung

Spezifizéierung
1, 2 VCC Muecht -- Stroumversuergung
3, 4, 12 GND Muecht --
5

USB_DM

I/O --

USB 2.0

DM
6

USB_DP

I/O -- DP
7

USBEN*

I -- USB aktivéiert
8

SPI_SCK

I

 

 

 

 

Standard: 1.8V LVCMOS; (wann néideg 3.3V

LVCOMS Output, kontaktéiert eis w.e.g.)

 

SPI

SCK
9

SPI_SDO

O SDO
10

SPI_SDI

I SDI
11

SPI_SS

I SS
13

DV_CLK

O

 

 

 

 

VIDEOl

CLK
14

DV_VS

O VS
15

DV_HS

O HS
16

DV_D0

O Donnéeën 0
17

DV_D1

O Donnéeën 1
18

DV_D2

O DATUM 2
19

DV_D3

O Donnéeën 3
20

DV_D4

O Donnéeën 4
21

DV_D5

O Donnéeën 5
22

DV_D6

O Donnéeën 6
23

DV_D7

O Donnéeën 7
24

DV_D8

O

DATUM 8

25

DV_D9

O

DATA9

26

DV_D10

O

Donnéeën 10

27

DV_D11

O

Donnéeën 11

28

DV_D12

O

Donnéeën 12

29

DV_D13

O

Donnéeën 13

30

DV_D14

O

Donnéeën 14

31

DV_D15

O

Donnéeën 15

32

I2C_SCL

I SCL
33

I2C_SDA

I/O

SDA

Kommunikatioun adoptéiert UVC Kommunikatiounsprotokoll, Bildformat ass YUV422, wann Dir USB Kommunikatioun Entwécklung Kit braucht, kontaktéiert eis w.e.g.;

am PCB Design, parallel digital Video Signal proposéiert 50 Ω Impedanz Kontroll.

Form 2 Elektresch Spezifizéierung

Format VIN = 4V, TA = 25°C

Parameter Identifizéieren

Test Zoustand

MIN TYP MAX

Eenheet
Input Volt Beräich VIN --

3,8 4 5,5

V
Kapazitéit ILOAD USBEN=GND

75 300

mA
USBEN = Héich

110 340

mA

USB aktivéiert Kontroll

USBEN-LOW --

0.4

V
USBEN- HIGN --

1,4 5,5V

V

Form 3 Absolut Maximum Bewäertung

Parameter Range
VIN zu GND -0,3V bis +6V
DP,DM zu GND -0,3V bis +6V
USBEN zu GND -0,3 V bis 10 V
SPI zu GND -0,3V bis +3,3V
VIDEO zu GND -0,3V bis +3,3V
I2C Ze GND -0,3V bis +3,3V

Späichertemperatur

-55°C bis +120°C
Operatioun Temperatur -40°C bis +85°C

Notiz: Range opgezielt, déi absolut maximal Bewäertungen erfëllen oder iwwerschreiden, kënne permanente Schued un dem Produkt verursaachen. Dëst ass just e Stressbewäertung; Mengt net datt d'funktionell Operatioun vum Produkt ënner dësen oder aner Konditioune méi héich ass wéi déi an der beschriwwen. Operatiounen Sektioun vun dëser Spezifizéierung. Verlängert Operatiounen déi maximal Aarbechtsbedéngungen iwwerschreiden kënnen d'Zouverlässegkeet vum Produkt beaflossen.

Digital Interface Output Sequenz Diagramm (T5)

Figur: 8bit Parallel Bild

M384

M640

M384

M640

Figur: 16bit Parallel Bild an Temperatur Daten

M384

M640

Opgepasst

(1) Et ass recommandéiert Clock Rising Rand Sampling fir Daten ze benotzen;

(2) Feld Synchroniséierung an Linn Synchroniséierung sinn souwuel héich efficace;

(3) D'Bilddatenformat ass YUV422, d'Daten niddereg Bit ass Y, an den héije Bit ass U / V;

(4) D'Temperaturdaten Eenheet ass (Kelvin (K) *10), an déi aktuell Temperatur gëtt gelies Wäert /10-273.15 (℃).

Opgepasst

Fir Iech an anerer vu Verletzungen ze schützen oder Ären Apparat vu Schued ze schützen, liest w.e.g. all déi folgend Informatioun ier Dir Ären Apparat benotzt.

1. Kuckt net direkt op d'Héichintensitéit Stralungsquellen wéi d'Sonn fir d'Bewegungskomponenten;

2. Net beréieren oder aner Objeten benotzen fir mat der Detektorfenster ze kollidéieren;

3. D'Ausrüstung an d'Kabel net mat naass Hänn beréieren;

4. D'Verbindungskabel net béien oder beschiedegen;

5. Maacht Är Ausrüstung net mat Verdünnungsmëttel;

6. Net ausschalten oder aner Kabelen ouni d'Energieversuergung trennen;

7. Connectéiert de befestegt Kabel net falsch fir d'Ausrüstung ze schueden;

8. Weg oppassen op statesch Elektrizitéit ze verhënneren;

9. Weg net disassemble d'Ausrüstung. Wann et e Feeler ass, kontaktéiert eis Firma fir professionell Ënnerhalt.

Bild Vue

Mechanesch Interface Dimensioun Zeechnen


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis