page_banner

DY-256C thermesch Imaging Modul

Highlight:

◎ Kleng Gréisst mat der viischter Lens nëmmen (13 * 13 * 8) mm an der Interface Board vun (23,5 * 15,3) mm

◎ 256 x 192 Infrarout-Resolutioun bitt High-Definition Thermalbild

◎ Equipéiert mat USB Interface Board, kann et a verschidde Produkter entwéckelt ginn

◎ Niddereg Stroumverbrauch nëmmen 640mW

◎ Split-Typ Design fir d'Objektiv an d'Interface Board, déi duerch FPC flaach Kabel verbonne sinn


Produit Detailer

Spezifizéierung

Download

 

DY-256C ass e Mikro-Infrarout-thermesch Imaging Modul vun der leschter Generatioun, mat enger ganz klenger Gréisst wéinst senger héijer Dicht integréierte Circuit Design.

Et adoptéiert Split-Typ Design, d'Objektiv an d'Interface Board si mat engem flaach Kabel verbonnen, plus e Wafer-Grad Vanadiumoxiddetektor mat ganz nidderegen Energieverbrauch.

De Modul ass integréiert mat 3,2 mm Lens a Shutter, equipéiert mat USB Interface Board, sou datt et a verschidden Apparater entwéckelt ka ginn.

Kontrollprotokoll oder SDK gëtt och fir sekundär Entwécklung zur Verfügung gestallt.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Produit Spezifizéierung Parameteren Produit Spezifizéierung Parameteren
    Typ vum Detektor Vanadiumoxid ongekillte Infrarout Brennwäit Opléisung 256* 192
    Spektralberäich 8-14 Uhr Temperatur Miessbereich -15 ℃ - 600 ℃
    Pixel Ofstand 12 umm Temperatur Miessung Genauegkeet ± 2 ℃ oder ± 2% vun der Liesung, wat och ëmmer méi grouss ass
    NETD <50mK @25℃ Spannung 5V
    Frame Frequenz 25 Hz Lens Parameteren 3,2 mm F/1,1
    Blank Korrektur Ënnerstëtzung Focus Modus Fixéiert Fokus
    Aarbechtstemperatur -10℃-75℃ Interface Verwaltungsrot Gréisst 23.5mm*15.)mm
    Gewiicht < 10 g Temperatur Eechung Sekundär Kalibrierung gëtt zur Verfügung gestallt
    Interface USB    
    Schreift äre Message hei a schéckt en un eis